PRODUCT CLASSIFICATION
更新時間：2022-09-19 
瀏覽次數(shù)：577退火爐是在半導體元器件出產(chǎn)制造中采用的一種加工工藝，其包括加溫好幾個半導體芯片芯片以危害其電氣功能。熱處理工藝是對于不一樣的實際效果而擬定的。退火爐能夠加溫芯片以激話摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)化成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成芯片襯底頁面。
使高密度堆積的薄膜，更改生長發(fā)育的薄膜的狀況，修補引入的危害，移動摻雜劑或?qū)诫s劑從一個薄膜遷移到另一個薄膜或從薄膜進到圓晶襯底。退火爐能夠集成化到其他火爐處理過程中，例如空氣氧化，或是能夠自已處理。
退火爐有這些品種：臺車式退火爐的特性是節(jié)能省電，力度能夠超過30%上下，產(chǎn)品整體由爐墻、爐料、爐膛、灶頭、傳動組織、電加熱器設(shè)備、自動控制系統(tǒng)構(gòu)成，它與其他產(chǎn)品的差異就在于它的爐墻能夠前后左右移動，放料的輛車和爐膛是確定的，這就處理了輛車的凈重問題，還能夠提高設(shè)施的運用年限。
井式退火爐關(guān)鍵用于出產(chǎn)加工盤圓線纜、銅制品、不銹鋼板等機件的退火處理，處理后的機件能夠降低空氣氧化保持清潔，機器設(shè)備結(jié)構(gòu)由加熱爐爐墻、爐料、爐蓋、加溫元器件、溫度控制立柜等構(gòu)件構(gòu)成。
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